本書在介紹金屬間化合物性質(zhì)和材料固相焊接理論的基礎(chǔ)上，討論了鋁基金屬間化合物的焊接，即鋁-鎳、鋁-鈦與鋁-鐵間化合物的焊接，以及它們與金屬間的焊接，并討論了這些金屬間化合物與陶瓷間的焊接還介紹了在金屬表面涂覆陶瓷和金屬間化合物。全書以各種金屬間化合物的擴(kuò)散焊接和釬焊為討論重點(diǎn)。

本書可作為高等院校材料類專業(yè)師生參考書，也適合從事材料科研工作者和設(shè)計(jì)、生產(chǎn)方面相關(guān)技術(shù)人員參考。

金屬間化合物是指由兩種或多種金屬成分成比例構(gòu)成的、具有與該構(gòu)成元素不同的長程有序晶體結(jié)構(gòu)和金屬的基本特性（金屬光澤、金屬導(dǎo)電性、熱傳導(dǎo)性）的化合物。金屬間化合物金屬元素間通過共價(jià)鍵與金屬鍵共存的混合鍵結(jié)合，性能介于陶瓷與金屬之間：塑性和韌性低于一般金屬，高于陶瓷材料，高溫性能低于一般金屬，高于陶瓷材料。金屬間化合物具有長程有序晶體結(jié)構(gòu)，保持強(qiáng)金屬鍵結(jié)合，具有獨(dú)特的電學(xué)性質(zhì)、磁性、光學(xué)性質(zhì)、聲學(xué)性質(zhì)、電子發(fā)射性能、催化性質(zhì)、化學(xué)穩(wěn)定性、熱穩(wěn)定性、為了使其具有高溫強(qiáng)度（隨著溫度的升高，強(qiáng)度先提高后降低）等獨(dú)特的物理化學(xué)特性，已發(fā)展成為各種新型材料，如高參數(shù)超導(dǎo)材料、鐵永磁材料、儲氫材料、形狀記憶材料、熱電子發(fā)射材料、耐高溫及耐腐蝕性涂層、高溫結(jié)構(gòu)材料等。

以鋁化物為基金屬間化合物是最有發(fā)展前景的新型高溫結(jié)構(gòu)材料，與高強(qiáng)度鎳基合金相比，具有更高的高溫強(qiáng)度、優(yōu)異的抗氧化和耐蝕性、更低的密度和更高的熔點(diǎn)，可以在更高的溫度和惡劣的環(huán)境下工作在航空航天等高科技領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。

由于金屬間化合物具有其他材料無法取代的作用，因此作為應(yīng)用前景高的新材料受到關(guān)注。我國科技人員在這一領(lǐng)域也取得了許多重要成果，已經(jīng)在一些重要機(jī)構(gòu)得到了應(yīng)用。為了及時(shí)總結(jié)和進(jìn)一步推廣這些成果，我寫了這本書以供參考。

金屬間化合物是以化合物為基體的材料，但在很多元素之間存在多個(gè)化合物，金屬間化合物自身或金屬間化合物與其他材料（例如金屬或陶瓷）的擴(kuò)散焊接中，多個(gè)元素參與。即，金屬間化合物的焊接有多個(gè)元素的相互作用、相互擴(kuò)散、相互反應(yīng)，往往形成非常復(fù)雜的系統(tǒng)。該系統(tǒng)在外界條件的作用下，可以形成非常復(fù)雜的組織。隨著外界條件的稍微改變，系統(tǒng)的組織會急劇變化，其性能也會發(fā)生很大變化。換言之，通過稍微改變焊接條件，接頭組織和性能發(fā)生很大變化。即，焊接條件對金屬間化合物接頭的組織和性能有很大的影響。因此，在研究金屬間化合物的焊接時(shí)，將重點(diǎn)放在通過焊接接頭的界面反應(yīng)分析接頭組織上。

由于金屬間化合物不太適合熔敷，比較適合固相焊接，特別是比較適合擴(kuò)散焊接和釬焊，因此本書將金屬間化合物的擴(kuò)散焊接和釬焊作為討論的重點(diǎn)，這也是許多研究者研究的重點(diǎn)。本書特別用一章篇幅專門討論了元素的擴(kuò)散，研究了固體材料的表面性能。其次，主要討論鋁基金屬間化合物的焊接，即鋁-鎳、鋁-鈦與鋁-鐵間化合物的焊接，以及它們與金屬間的焊接，還討論了這些金屬間化合物與陶瓷間的焊接最后介紹了金屬間化合物和涂層的涂層，以滿足對該技術(shù)的特殊需求。