1.溫度

溫度是擴(kuò)散焊接最重要的工藝參數(shù)，溫度的微小變化導(dǎo)致擴(kuò)散焊接速度的較大變化。在一定溫度范圍內(nèi)，溫度越高，擴(kuò)散過程越快，得到的接頭強(qiáng)度越高。

從這個(gè)觀點(diǎn)來看，應(yīng)選擇盡可能高的擴(kuò)散焊接溫度。但是，加熱溫度受焊接部件和夾具的高溫強(qiáng)度和工件的冶金特性（相變和再結(jié)晶等）的限制。另外，如果溫度超過一定值，則接頭的質(zhì)量不會大幅改善，有時(shí)也會降低。

對于許多金屬和合金，擴(kuò)散焊接的溫度為0-6.8Tm（K）。Tm是基材的熔點(diǎn)。在液態(tài)擴(kuò)散焊接的情況下，加熱溫度略高于中間層材料的熔點(diǎn)或共晶反應(yīng)溫度。在用液體填充間隙之后，可以稍微降低等溫凝固和均勻化擴(kuò)散溫度。通過在聚合物擴(kuò)散焊機(jī)上安裝紅外線溫度計(jì)，可以更好地控制溫度。真空擴(kuò)散焊的溫度工藝參數(shù)是什么呢

2.壓力

固定其他參數(shù)后，可以使用更高的壓力創(chuàng)建更好的管接頭。壓力上限取決于焊接件的整體變形極限、設(shè)備噸位等。在異種金屬擴(kuò)散焊接中，可以通過使用更大的壓力來減少或防止擴(kuò)散孔。

除熱等靜壓擴(kuò)散焊外，擴(kuò)散焊的壓力一般為0。選擇5到50 MPa之間的值。對于液態(tài)擴(kuò)散焊接，可以選擇較低的壓力。如果壓力過高，液態(tài)金屬可能會被擠出，從而失去對接頭成分的控制。

擴(kuò)散壓力對第二、三階段的影響較小，在固體擴(kuò)散焊后期階段可以降低壓力，減少工件變形。真空擴(kuò)散焊的壓力參數(shù)是什么呢

3.擴(kuò)散時(shí)間

擴(kuò)散時(shí)間是焊接部件在焊接溫度下保持的時(shí)間。為了在焊接時(shí)間內(nèi)達(dá)到所需的強(qiáng)度，必須確保擴(kuò)散過程已完全完成。如果擴(kuò)散時(shí)間過短，則接頭強(qiáng)度不能達(dá)到與基材強(qiáng)度相同的穩(wěn)定強(qiáng)度。

然而，過高的溫度和高壓持續(xù)時(shí)間不會改善接頭的質(zhì)量，從而增加基材的顆粒尺寸。對于能夠在脆性金屬間形成化合物的接合部，需要控制擴(kuò)散時(shí)間來控制脆性層的厚度，以不影響接合部的性能。擴(kuò)散焊接時(shí)間不是單獨(dú)的參數(shù)，而是與溫度和壓力密切相關(guān)。溫度高或壓力高會縮短時(shí)間。

在具有中間層的擴(kuò)散焊接的情況下，焊接時(shí)間取決于中間層的厚度、接頭成分和結(jié)構(gòu)均勻性的要求（包括脆性容許量）。

在實(shí)際焊接過程中，焊接時(shí)間可能會有大范圍的變化。使用工藝參數(shù)時(shí)，焊接時(shí)間為幾分鐘，使用其他工藝參數(shù)時(shí)需要幾小時(shí)。真空擴(kuò)散焊的擴(kuò)散時(shí)間需要多久呢

4.大氣保護(hù)

焊接保護(hù)氣氛的純度、流速、壓力或真空度以及氣體泄漏率影響擴(kuò)散焊接頭的質(zhì)量。通常使用的保護(hù)氣體為氬氣，通常使用的真空度為（1-20）X10-3Pa。某些材料還可以使用高純度的氮、氫或氦氣。

在超塑成形和擴(kuò)散焊接的結(jié)合工藝中，經(jīng)常使用氬負(fù)壓（低真空）來保護(hù)金屬板表面。此外，在相變材料和脆性陶瓷材料的擴(kuò)散焊接過程中，控制加熱和冷卻速度。工藝反應(yīng)擴(kuò)散過程中的加熱速度過慢，則接觸表面的成分?jǐn)U散，影響熔融工藝的形成。真空擴(kuò)散焊的工藝參數(shù)