半導(dǎo)體制造的整個(gè)過程中有一部分是從布局到晶片制造的過程，即光掩膜板或掩模制造。這部分是工藝連接的重要部分，是工藝中成本最高的部分，也是限制最小線寬的瓶頸之一。光掩膜板除了應(yīng)用于芯片制造外，還有LCD、PCB等廣泛應(yīng)用的核心材料之一一直被海外企業(yè)壟斷。

一般的光掩膜板種類有鍍鉻板（chrome）、干板、凸版、液體凸版等4種。主要分為兩個(gè)組成部分：基板、非透光材料。基板通常是純度高、反射率低、是一種低熱膨脹系數(shù)的石英玻璃。鉻版本的非穿透層會(huì)濺出，在玻璃下面鍍上約0.1 um厚的鉻層。鉻的硬度比玻璃略小，不容易損壞，但會(huì)被玻璃劃傷。芯片制造中使用的光罩是高靈敏度的鉻版本。烘干板上涂的凝膠硬度小，遠(yuǎn)。雖然很容易吸附紙，但干版有涂層和超微粒干版，后者可應(yīng)用于芯片制造。

描述時(shí)，使用電子束和激光有區(qū)別的步進(jìn)編程（steper）激光束，直接刻在涂有鉻層的4-9“玻璃板上，邊緣起點(diǎn)為5mm，與電子束相比，圓弧更真實(shí)，線寬和間距更小。光掩膜板是掩模底板（reticle mask，也稱為中間掩碼，reticle以單位翻譯為光柵。）在步進(jìn)操作中將比例反復(fù)減少到master maks，實(shí)際應(yīng)用于曝光的是工作掩碼（working mask），從master mask復(fù)制工作掩碼。